2025年，我们国家的人工智能产业活力迸发、亮点纷呈。国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，国内大模型引领全球开源生态，AI企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。

　　在CES 2026上，英伟达提出“物理AI”正成为连接数字与物理世界的新赛道。为旌科技作为端侧AI芯片设计公司，推出异构智能芯片产品矩阵，致力于解决物理AI在算力、实时响应与低功耗方面的核心需求，赋能工业机器人、智能汽车等终端设备，成为推动智能体在真实场景中落地应用的关键赋能者。

　　1月21日，瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品研发技术、产能扩建与市场拓展, 加强瑞识科技在行业的领先地位。

　　近日，苏州市人民政府正式印发《苏州市推进软件产业高水平质量的发展行动计划（2026～2027年）》，提出研发设计软件。围绕CAD、CAE、CAM、EDA等研发设计软件，聚焦协同设计、仿真分析等关键环节，强化人工智能技术深度应用，着力提升三维几何建模、多物理场耦合、算法求解能力。

　　BOE（京东方）连续五年荣登科睿唯安“全球百强创新机构” 高价值专利引领产业技术跃迁

　　京东方连续第五年入选科睿唯安“全球百强创新机构”榜单。该公司每年将约7%营收投入研发，累计专利申请超10万件，并在柔性OLED、传感等领域技术领先。其ADS Pro、f-OLED、α-MLED等技术品牌成果显著，展现了持续创新实力。

　　1月21日，国新办就2025年工业与信息化发展成效举行新闻发布会。工业和信息化部副部长张云明在会上表示，下一步，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业高质量发展。着力“攻技术”，持续组织揭榜挂帅等任务，布局国家科技重点项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。

　　1月21日，外交部发言人郭嘉昆在回应中企被排除出欧洲移动通信网络时表示，我们敦促欧盟避免在保护主义的错误道路上越走越远。否则，中方必将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

　　唯一上榜中国大陆半导体企业！长鑫科技跻身2026年科睿唯安“全球百强创新机构”

　　长鑫科技凭借在DRAM领域的领先研发与专利储备，首次入选科睿唯安2026年度“全球百强创新机构”榜单，成为该榜单中唯一上榜的中国大陆半导体存储企业。这标志着国际市场对其技术实力及中国存储芯片自主化进程的重要认可。

　　云英谷更新招股书：AMOLED芯片设计领域全球领先，市占率大陆第一，三年销量翻三倍

　　云英谷科技更新港股IPO申请，上市进程有序推进。公司专注显示驱动芯片设计，2024年位居全球智能手机AMOLED驱动芯片市场第五、中国大陆第一。其AMOLED芯片销量三年翻三倍，并已掌握包括LTPO在内的全栈自研核心技术。

　　1月20日，国新办举行新闻发布会，介绍落实中央经济工作会议精神，推动“十五五”实现良好开局有关情况。据悉，2025年我国数字化的经济增加值有望达到49万亿元，占GDP的比重约35％。

　　1月21日，工业与信息化部信息通信发展司司长谢存在国新办新闻发布会上表示，目前，我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%；6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已启动第二阶段6G技术试验。

　　近日，《杭州市具身智能机器人“强链补链”行动方案（2026—2027年）》发布。在加快核心关键技术攻关方面，提出强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术探讨研究，开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关，推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发等。

　　近日，2025年上海市国民经济运作情况发布。其中，工业生产稳步增长，新兴动能发展形态趋势良好。2025年，三大先导产业制造业产值同比增长9.6%，其中，集成电路制造业产值增长15.1%，人工智能制造业产值增长13.6%。2025年，工业战略性新兴起的产业产值同比增长6.5%，其中，新能源产业产值增长12.9%，高端装备产业产值增长11.1%。

　　“赋能工业智能化”——艾为高压40V Hyper-Hall™全系列重磅发布、以技术创新驱动工业升级！

　　艾为电子推出AW8652X/AW8653X系列高压霍尔传感器，专为应对工业自动化中电压波动、电磁干扰及高低温环境等严苛挑战设计。该产品具备2.7~32V超宽工作电压、-40℃~150℃宽温域稳定工作及车规级抗干扰能力，以高可靠性服务于工业控制、电机及机器人等领域。

　　瑞识科技近日完成数亿元C轮融资，资金将用于研发、扩产及市场拓展。该公司作为VCSEL芯片提供商，在二维可寻址、短波长红光等芯片技术上率先量产，并实现100%全国产量产，累计出货超2亿颗。其产品大范围的应用于光传感、激光雷达及AI光互连等领域。

　　艾为电子推出智能戒指一站式芯片解决方案，通过高性能Haptic Driver IC（如AW86235CSR）实现主动振动交互，并集成充电管理、稳压、过压保护及按键检测等核心芯片，以高集成、低功耗助力智能戒指实现无缝、可靠的非侵入式提醒与交互体验。

　　12月20日，晶存科技在STIF国际科创节荣获“2025年度行业创新引领者”奖。该公司专注存储芯片全链条研发，产品涵盖eMMC、DDR等，服务于消费电子、汽车电子等多领域。

　　在汽车电动化与智能化背景下，车载网络的电磁兼容性(EMC)至关重要。纳芯微推出的车规级CAN收发器NCA1044-Q1和NCA1462-Q1，已全面通过丰田VeLIO认证及欧洲权威EMC认证。其中NCA1462-Q1还被列入丰田元器件白名单。这些认证能帮助汽车零部件客户明显降低系统导入与验证的成本，缩短开发周期。

　　近日，为旌科技凭借自身实力入选2025胡润全球瞪羚企业，彰显中国芯片实力。

　　协同破局，融合致胜 青禾晶元与天通股份聚力开辟压电异质集成高端化突围之路

　　青禾晶元与天通精美达成深度战略合作，共同推进压电异质集成技术发展。双方旨在解决半导体行业中“材料与装备脱节、工艺与应用割裂”的痛点，通过融合天通精美的压电材料技术与青禾晶元的表面活化及键合工艺，优化集成工艺，构建从材料到装备的全产业链布局，以增强自主可控的产业生态。